SPI用于SMT生产线中锡膏印刷质量的检测，作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患。劲拓SPI硬件与软件配置全新升级，检测速度高达0.35-0.55S/FOV，同时还能应用于半导体封装领域的银浆印刷检测，具备更高的灵活性和适应性。

　　传统的机械光栅投影仪在检测中精度受限，灵活性不足，在实际应用中，运用DLP光结构投影仪的SPI具备高速、高分辨率、高对比度的检测能力。

　　锡膏检测会通过统计过程控制（Statistics Process Control，SPC）工具进行检查，预测锡膏印刷的工艺趋势，本次SPI型号升级重写了SPC软件，实现一人控制多机，节省人力成本，也使得生产流程更加顺畅，提高整体生产效率。

　　生产线上的每一台设备单独配备一台电脑，需要相应数量的操作人员进行实时的数据监控、记录以及异常处理。

　　零平面的计算方法对于确保检测的准确性至关重要。传统的SPI系统可能面临因焊膏周边杂质、背景颜色、反射率、几何形貌等复杂场景导致的零平面误判问题，进而影响锡膏检测的精度。

　　将SPI技术应用于银浆印刷检测也是本次创新应用的一大亮点，银浆是一种连接基板与芯片的关键材料，升级后的SPI高度检测精度(校正模块)：1um，重复性（体积/面积/高度）：1μm@3sigma，为半导体封装工艺提供更加可靠的质量保障。

　　SPI作为关键的质量检测工具，性能的升级更是对焊接效果提升的重要推动力，劲拓作为致力于提升产品质量、坚持自主研发，自主创新的优秀企业典范，未来也将会以前瞻性的视野和不懈的努力，共同推动工业视觉检测技术的创新与发展。

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